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    產品中心 > 半導體封裝工具 > 楔焊劈刀-深圳竞技宝体育-KR-TKSVD-116-750-45-CG-2025-半导体封装工具

    楔焊劈刀-深圳竞技宝体育-KR-TKSVD-116-750-45-CG-2025-半导体封装工具

    主要应用在半导体封装引线键合工艺,在IC芯片和封装之间创建电气互联,使键合引线与芯片上的焊盘之间以及键合引线和封装上的引脚之间形成契合的接触面。适用超声楔形键合、热超声球键合、热压球键合三种键合工艺。
    价格: 0.00

    產品型號:KR-TKSVD-116-750-45-CG-2025-M-A&D


    參數說明:碳化钛针尖,总长0.75英寸,垂直进料方式,45度斜角送丝,十字槽脚类型,过线孔=51um,BL=64um.



     主要应用在半导体封装引线键合工艺,在IC芯片和封装之间创建电气互联,使键合引线与芯片上的焊盘之间以及键合引线和封装上的引脚之间形成契合的接触面。适用超声楔形键合、热超声球键合、热压球键合三种键合工艺。



    竞技宝体育精密工业经过近十年的研发,完成了完全自主知识产权的生产工艺和产品。与国外几大知名品牌(MPP、DEWEYL、GAISER)完全兼容。